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金盘科技可转债于1月14日在上交所上市

2026-01-12 11:55:24来源:中国上市公司网


(资料图)

中国上市公司网讯1月12日,海南金盘智能科技股份有限公司(股票简称:金盘科技,股票代码:688676)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书,公司本次公开发行的167,150.00万元(16,715,000张,1,671,500手)可转债将于2026年1月14日在上交所上市。公司的债券简称“金05转债”,债券代码“118063”。

据公开资料显示,金盘科技本次可转换公司债券发行总额为167,150.00万元,发行数量为1,671,500手。本次发行向原股东优先配售1,334,516手,即1,334,516,000元,占本次发行总量的79.84%;网上向社会公众投资者发行330,553手,即330,553,000元,占本次发行总量的19.78%;主承销商包销的数量为6,431手,包销金额为6,431,000元,占本次发行总量的0.38%。

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责任编辑:孙知兵

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