比薄更薄，官方揭秘超薄硅片背后的技术闭环

2026年，在商业航天、太空AI算力、太空太阳能三大赛道共同迎接人类科技新纪元的历史性时刻，2月3日，SOLARZOOM光储亿家携手西部证券（002673）共同举办首届太空太阳能投资峰会，高测股份受邀出席并以《太空光伏超薄硅片装备与工艺整体解决方案》为主题，分享了超薄硅片领域的技术突破与产业化实践，揭秘50μm及以下规格超薄硅片的核心制备逻辑。

超前技术储备，构筑核心竞争力壁垒

(资料图片)

超薄硅片因具备柔性特征，其切割过程对设备精度控制、运行稳定性、金刚线细线化水平及切割工艺提出严苛要求。高测股份始终坚守“销售一代、研发一代、预研一代”的策略，依托“设备、工具、工艺”协同研发体系与技术闭环优势，提前布局，全面推进适配50μm及以下规格硅片的设备、工具与工艺研发，实现关键技术/工艺的自主可控、关键设备/工具的自研自产，彰显深厚技术积淀。

高测股份研发总监邢旭在分享中指出：“我们的超薄硅片系列，全部采用公司自研自产的800系列切片机与18规格钨丝电镀金刚线实现高质量切割，核心工艺参数达到行业先进水平。”

在切割设备方面，超薄硅片的成功切割，离不开800系列金刚线切片机的技术赋能。该系列设备通过结构优化升级、智能化算法革新等，在切割精度、切割效率上大幅突破，同时具备更高的兼容性与自动化、智能化水平。其搭载多项行业原创技术，整机附加张力控制在1N以内，张力波动精度稳定于±0.1N，有效降低断线风险，核心零部件如轴箱等使用寿命显著延长，万片生产能耗更具经济性优势。

在切割工具方面，高测股份持续引领金刚线细线化迭代。目前，公司钨丝金刚线主流出货规格为20/22规格，18规格已进入推广阶段，钨丝线产品市场占比稳步提升。同时已完成更细规格钨丝金刚线的技术储备，为后续更超薄硅片切割提供支撑。

在切割工艺方面，高测股份深耕硅片切割领域核心技术，自研切割液、主辊等关键工艺配套，全面掌握切割过程中的核心KNOW-HOW，构建起难以复制的工艺竞争优势。

前瞻战略布局，夯实长期发展定力

硅片薄片化已成为光伏行业竞争的核心赛道，高测股份凭借在超薄硅片领域的技术研发实力与规模化量产经验，基于对行业发展趋势的精准研判，提前卡位、引领需求，展现出坚定的长期发展定力。2025年，公司启动50μm及以下规格超薄硅片的技术研发项目，率先在该领域形成技术与市场的先发优势，为后续市场放量奠定坚实基础。

“技术超前布局是抢占市场的第一步，而实现规模化量产，则需要兼顾市场需求与制造经验的双重支撑，确保技术成果能够高效转化。”邢旭强调，“从实验室技术到规模化量产产品，高测股份已积累丰富的实践经验，这也是公司当前及未来的核心主攻方向。”

未来，高测股份将严格遵循既定发展规划，持续推进超薄硅片的良率提升、成本优化与质量升级，以清晰的技术路径与时间周期规划，结合AI、物联网、大数据等前沿技术赋能，为超薄硅片的大规模商业化应用注入强劲动力，贡献高测力量。

关键词： 财经频道 财经资讯